高低温探针台

真空度：小于1E-3 Pa； 控温范围：77K~450K（液氮）/4.2K~450K（液氦）； 控温分辨率：0.001K； 控制方式：开循环手动； 探针数量：6个。

SCG真空环境高低温测试技术。极低温测试：因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试：当晶圆加热至300℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。 晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移， SCG针座位于腔体外部，便于重新定位。

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。