匀胶机

转速：500-8000RPM； 整机尺寸：210*220*160mm 旋涂均匀性;

该设备用于实验室项目建设.作为专用于半导体行业，如硅片、芯片、玻璃片等匀胶，涂膜工艺，科研之用匀胶设备。在旋涂法中旋转衬底以均匀地涂布光阻或溶剂。光阻或溶剂滴在晶圆中心，晶圆加速、高速旋转持续一定时间使得涂布材料的一部分经离心分离形成厚度均匀的膜。 除了工艺参数外，溶液或光致抗蚀剂的物理性质决定了膜的厚度。

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。