磁控溅射镀膜系统（三靶，8英寸）国产

1.极限真空度： 真空镀膜室：≤6.7*10-5Pa； Load-lock室：≤1.0*10-1Pa 2.最大样品数量：Φ8英寸（Φ200mm）样品1片 3.溅射不均匀性：≤±5％（Φ8英寸范围内） 4.工艺气体：Ar、O2、N2 5.电源功率 射频500W，自动匹配 1套 直流1000W 1套 偏压电源-300V 1套 6.溅射控制方式：时间控制方式制方式 7.基于PLC及工控机的全自动、半自动控制方式。

1.溅射材料：金属（Ti,AL,Ag,Cu,Au,Ni等）、非金属(氧化硅，氧化锌，氮化钛）等 2.磁控溅射方式：射频磁控溅射方式镀膜；直流磁控溅射方式镀膜。 3.全自动控制功能。 4.设备带有高真空load-lock室，支持自动送取样品。 5.设备支持三只Φ100mm磁控靶倾斜靶方式共溅射镀膜，均匀区内至少可制备最大达Φ8英寸大样品镀膜。 6.样品下置，自上而下溅射 7.设备可实现样品原位等离子体预清洗，提高镀膜粘附强度。

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。