晶圆级键合机
Wafer Bonder
- 规格型号：EVG510
- 运行状态： 启用
- 仪器类型： EVG510
- 仪器认证： 已进行计量认证
- 参考收费标准： 按相关收费标准执行
服务信息
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1、适用于最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸、2英寸或更小的晶圆和不规则碎片； 2、基片最大叠层：4.5毫米； 3、抽真空时间： 从1Bar到5×10-3mbar真空度时间
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待定
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电子信息
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客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。
联系方式
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戴彬
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13695987287
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daibin@xmu.edu.cn
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文宣楼C406-5洁净室
