晶圆级键合机

1、适用于最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸、2英寸或更小的晶圆和不规则碎片； 2、基片最大叠层：4.5毫米； 3、抽真空时间： 从1Bar到5×10-3mbar真空度时间<5min;最高真空度≤1×10-3mbar；真空漏率指标：真空下＜1mbar/min； 4、最大压力20KN，最小压力100N； 5、上、下基板加热系统分别独立控制；最大键合温度550℃，上下加热盘能长时间稳定运行，升温速率≥30°C/min，降温速率≥30°C/min 6、键合电源：0-2000V/50mA，电流分辨率：20uA。

待定

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。