双靶磁控溅射仪

1、仪器特点：配置两个靶枪，一个为弱磁靶用于非导电靶材的溅射镀膜，一个为强磁靶用于铁磁性材料的 溅射镀膜；可制备多种薄膜，应用广泛；体积小，操作简便。 2、技术参数：电源电压：220V，50Hz；总功率：2KW；极限真空度：< 1E-6mbar；工作温度：室 温-500℃，精度±1℃；靶枪数量：2个；靶枪冷却方式：水冷；靶材尺寸：Φ2″，厚度0.1-5mm；直流溅射功率：≥500W；射频溅射功率：≥300W ；载样台：Φ140mm ；载样台转速：1-20rpm 内可调；保护气体：Ar、N2 等惰性气体；进气气路：质量流量计控制2 路进气，每个流量为 100SCCM

双靶磁控溅射仪是最新研制开发的镀膜设备，可以用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。通过镀膜来改变材料的使用性能，可广泛地应用于各种功能性薄膜、化学气相沉积（CVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等课题，其应用领域涉高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜等。设备对研究条件要求一般，常规实验环境基本可以满足其使用条件，不会产生有毒有害物质，环境友好。

先进制造

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。