自动减薄抛光机

样品加工的常规尺寸为Ф100mm及以下，厚度为0.1~1.5mm；厚度在线监测，测试精度优于2μm；适用的加工工艺具有较高的可操作性和经济性； 工艺指标： 1.1 研磨后：Ф50mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±1um以内； Ф75mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±2um以内； Ф100mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±3um以内； 1.2 化学机械抛光后：Ф50mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±1um以内； Ф75mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±2um以内； Ф100mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±3um以内； 1.3 化学机械抛光后：Ф50mm晶片的表面粗糙度 Si Ra≤5nm。

厚度在线监测，测试精度优于2μm

先进制造

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。