晶圆级键合机

1、适用于最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸的晶圆； 2、支持各种厚度的垫片，支持依次将垫片移出的工艺，保证键合对准精度； 3、抽真空时间： 从1Bar到5×10-5mbar真空度时间<5min;最高真空度≤1×10-5mbar；真空漏率指标：真空下＜1mbar/min； 4、最大压力100KN，支持最高3个大气压的过压环境，支持分区域加压； 5、上、下基板加热系统分别独立控制；最大键合温度550℃，上下加热盘能长时间稳定运行，升温速率≥30°C/min，降温速率≥30°C/min

SUSS MicroTec公司将六十余年的微结构专业知识和对性能和质量的完美要求都投入到晶圆键合设备领域当中。通过与研究机构和材料供应商精诚合作，打造出尖端技术的智能化解决方案。本设备在2.5D和3D集成领域，MEMS（微电机系统）、晶圆级封装、LED和电力设备的制造和封装领域，以及研究和开发领域拥有广阔的使用前景。 通用型晶圆键合机 XB8 可用于多种键合工艺，适用最大至直径200mm晶圆片键合加工。所有工艺参数都可根据客户要求进行调整，因此，无论研发还是生产的工艺要求都可灵活适应实现。键合机 XB8 生产自动化程度高，设计精密，可保证大压力键合工艺的稳定性。

先进制造

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。