3D超景深金相显微镜

2个24BIT真彩色HPCCD，HDMI实时高速传输，CCD自带测量技术。像素≥1920×1080。光谱响应：400nm~1000nm；5倍物镜数值孔径不小于0.13，工作距离不小于11mm；10倍物镜数值孔径不小于0.25，工作距离不小于11mm；20倍物镜数值孔径不小于0.22，工作距离不小于12mm；50倍物镜数值孔径不小于0.55，工作距离不小9mm；100倍物镜数值孔径不小于0.75，工作距离不小于4mm。三维纳米控制运动平台，Z向纳米工作台（位移传感器内置），实际精度为100nm，承载重量≥10kg，Z向运动行程：50mm。X/Y方向为压电位移平台，实际精度为200nm，实际运动行程：110mm×50mm，承重≥5kg。

半导体材料器件测试分析，成像和3D分析

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。