晶圆3D异质集成键合系统
- 规格型号：定制
- 运行状态： 未启用
- 仪器类型： 定制
- 仪器认证： 已进行计量认证
- 参考收费标准： 按相关收费标准执行
服务信息
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高真空互联系统，采用管道式，系统整体本底真空度优于8.0E-8 Pa； 可实现4英寸晶圆加工能力，兼容方片（2cm×2cm）； 最大接触压力可至30KN，接触压力连续可调，精度1%； 最高加热温度：600℃。
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高真空互联系统，可实现全流程超高真空，无接触，半自动化的晶圆键合工艺。
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先进制造
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客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。
联系方式
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黄巍A
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15259208367
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weihuang@xmu.edu.cn
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