12 吋全自动晶圆电镀机

1.翘曲晶圆能力+/-5 mm； 2.电镀速率：铜 6-15ASD，Ni 3-5ASD，SnAg 4-10ASD，Au 0. 3-0.5ASD； 3.片内均匀性：<5% 以内（max-min）/2 average； 4.SnAg 电镀银含量：1.8%+/-0.5% （XRF 5 点测量法）； 5.真空预湿：真空压力 50Torr ~200 Torr

兼容 12 寸和 8 寸全自动电镀包括Pillar/RDL 电镀铜，TSV 镀铜，SnAg 电镀，Au 电镀，Ni 电镀、大马士革电镀工艺开发需求

先进制造

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。