锡膏印刷机

本设备指标如下： 实际焊膏印置重复精度 ±15μm@6σ,Cpk≥2.0 系统对准精度和重复精度 ±8μm@6σ,Cpk≥2.0 基板尺寸 50 x 50 ~ 510 x 510 mm（标配兼容4-12寸WAFER模式) 印刷周期 ≤7.5 sec (不含印刷行程) 基板夹板方式 自动伸缩式上压结构，柔性侧夹，真空吸附功能（标配） 基板送板方向 程序设定 视觉处理方式 数字相机/几何匹配定位 清洁系统 加强型真空吸附功能/一体式来回高速清洗模式/滴淋式酒精喷射方式

应用于大尺寸的高精度锡膏印刷，设备具有简单易学、操作方便、精度高、稳定性强的特点，能够满足印刷精度要求较高的产品，可应用于芯片封装等高精密产品生产领域

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。