低压力晶圆键合机
- 规格型号：SAB6300
- 运行状态： 启用
- 仪器类型： SAB6300
- 仪器认证： 已进行计量认证
- 参考收费标准： 按相关收费标准执行
服务信息
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1、压力：100N~20000N 2、温度：25℃~500℃ 3、真空度：5E-2Pa 4、温度控制精度：±3% 5、温度均匀性：±3% 6、压力控制精度：±3%
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1、适用于4英寸、6英寸、8英寸以及200*200mm方片键合。 2、适用于硅片、蓝宝石、玻璃片等多种衬底。 3、可做各种金属、胶材等介质的键合。
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先进制造
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客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。
联系方式
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杨旭A
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13599916733
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yangxu@xmu.edu.cn
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翔安校区 > 能源材料大楼 > 1139
