晶圆对准机

1、基片尺寸：最大支持 8 寸，向下兼容6英寸、4英寸 2、基片厚度：至少支持0.1~2 mm 3、对准精度：键合对准：≤±2.0um 4、气浮式被动调平模式，找平后精度＜10μm 5、镜头X/Y向移动由电机控制，最小步进0.1μm 6、镜头Z向由高精度电机控制，最小步进0.1μm 7、自动识别对准mark，自动完成对位动作 8、物镜X移动范围：50mm~170mm 9、物镜Y移动范围：＞±10mm 10、物镜视场1mm*0.8mm 11、镜头倍数：5X 12、载台X、Y、θ轴电机移动精度100nm 13、载台Z轴重复性精度±200nm 14、载台X、Y移动距离±5mm 15、载台θ移动距离±3°

用于键合前对准

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。