高精度三维封装倒装焊机

1、上下压头对应样品尺寸上:0.4*0.4~50*50mm下:200/300mm； 2、压力范围/控压稳定性1~50N:±0.5N，51~2000N: ±2N； 3、键合后精度±0.5um； 4、压头控温范围RT~400°C； 5、压头控温稳定性±1℃； 6、活化方式：等离子体活化； 7、键合腔体气氛：低真空、惰性气氛

用于将芯片和芯片或将芯片和基底高精度对准堆叠键合，有利于厦门大学集成电路领域的教学、科研、产业开发，促进产学研一体化研究、学科建设和人才培养。

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。