可焊性测试仪

1）可对插装和封装在内的表贴元器件及印制电路板焊盘进行可焊性测试。 2）传感器分辨率0.001mN。 3）浸润/退出速度在0.1～50mm/s可调。 4）浸润深度在0.01～40mm可调。 5）焊锡锅温度设定最高温度不低于450℃，控温精度（±2℃）。 6）锡槽直径不小于80mm。 7）操作软件具备中文界面。 8）电脑程控。

1）具备润湿力、润湿角输出功能，自动判断结果，并能生成可焊性测试报告。 2）测试前自动清除锡槽表面氧化物。 3）具备可焊性测试过程视频捕捉、记录功能。

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。