芯片键合机
Bonding Machine
- 规格型号：AML-AWB-04
- 运行状态： 启用
- 仪器类型： AML-AWB-04
- 仪器认证： 已进行计量认证
- 参考收费标准： 按相关收费标准执行
服务信息
-
（1）最高温度：550 ℃； （2）最大电压：2.5 KV； （3）最大压力：2 KN； （4）真空度：1×10-4 mbar
-
该芯片键合机可实现阳极键合、硅硅直接键合、融熔键合、热压键合等多种圆片级键合形式。
-
电子信息
-
客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。
联系方式
-
谷丹丹
-
13606901179
-
gdd@xmu.edu.cn
-
洁净室Room3
