高精度电子真空镀膜系统

1)真空室、机械泵和冷凝泵（气冷）、真空计及充气管道：通过两级真空泵抽取，真空室压强将在半小时内达到高真空（~10-6Torr）。 2)电子枪及控制系统：通过对电子枪功率和扫描方式的调整，使坩埚内的材料均匀地溶解和蒸发，减小蒸汽中的颗粒尺寸。 3)离子枪：利用氩离子和氧辅助氧化物薄膜的生长。 4)坩埚：真空室内可以放置4个坩埚，使得可以镀四种材料的薄膜而不用打开真空室。 5)衬底台（行星式旋转系统）：可一次生长2英寸圆形基片21片或4英寸9片或6英寸3片，并且通过自转和公转保证薄膜的均匀性。 6)生长所用气体管道。 7)加热灯：最高温度可以达到300摄氏度。 8)晶振厚度仪及光学厚度实时监控系统：为多层介质膜的高质量提供了保证。 9)图形界面HMI方便用户操作。 10)镀膜设计软件方便用户快速设计所需的多层镀膜。 11)冷却水系统，用于冷却电子枪、加热灯和晶振厚度仪。 系统工艺验收后的主要指标是蒸镀20层TiO2/SiO2介质膜，薄膜不均匀性小于1%（中心与边缘），该指标表明设备总体水平已居国内先进行列。

高精度电子束真空镀膜系统（E-BEAM）是半导体光子学研究中心建设的最重要设备之一，其使用高能电子束将生长材料表面溶解并蒸发，在真空室内通过对电子束能量和扫描方式、温度、辅助离子束功率等参数的控制将材料均匀地生长在衬底上。该系统将用于蒸镀各种光学薄膜，包括高反射膜、高透射膜、多层膜等等，其精度可以达到1Å，相对偏差约为0.5% ，所蒸镀的材料有SiO2、ZnO、MgF2、TiO2、SiON、Ti与Yt等氧化物和高溶点金属，将广泛应用于各种光电子器件的研发

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客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。