化学机械抛光机

抛光头&抛光盘转速 : 30 ~ 200 rpm； 抛光头摆动: ± 12mm； 抛光盘尺寸 : Ø406 mm (16 inch)； 加压方式 : 气囊背压方式，不可分区； 金刚石Disc修整方式：Oscillation Type or Swing Arm Type； 终点检测系统； 加工工艺 :手动/自动程序, 干进/湿出。

采用去离子水粘贴硅片或采用真空吸附硅片进行抛光，摒弃传统的涂蜡粘贴硅片的方式，有利于抛光后硅片的清洗；具备背压功能，能够显著提升抛光的均匀性；具备抛光终点检测系统，防止过抛；以氧化层抛光 为例，WIWNU（片内不均匀性）≤3%，WTWNU（片内不均匀性）≤5%，RMS（20μm×20μm）小于0.4nm。

电子信息

客户提前10天申请，商榷检定日期，检定人员到现场检定，待检定合格后方可使用。