精密砂轮划片机

精密砂轮划片机

无

工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备

工程与技术科学基础学科,机械工程

进口主轴，转速3000-50000 rpm; 样品最大尺寸： 210*210 mm；最大切割深度 4 mm； 切割速度0.1-400 mm/s 可调； Y轴定位精度 0.003 mm；Z轴定位精度0.001 mm；旋转定位精度1.8角秒；进口DD马达； 设备具备非接触测高、刀片破损检测、在线磨刀、图像自动对准、 自动寻边、刀痕检测，刀口自动校正等功能。

硅片、蓝玻璃、石英、玻璃、陶瓷及太阳能电池片等材料的切割加工

适用于8英寸及以下晶圆，硅片、蓝玻璃、石英、玻璃、陶瓷及太阳能电池片等材料的切割加工 各类半导体、集成电路、LED芯片等芯片划切分离

1、常规材料加工：300元/样（每样限时1小时， 增加超时费150元/小 时）； 2、蓝宝石、 GaN等硬度高的材料需额外增加200元/换刀

1、用户独立使用仪器前需在仪器共享平台网站上报名相关仪器的培训，仪器管理员培训考 核通过后方可获得独立上机操作权限； 2、仪器使用前均需在仪器共享平台网站上进行预约，待审核通过后方可上机； 3、用户需按时上机，失约后将无法使用仪器； 4、其他特殊测试需求需提前联系仪器管理员，协商确认后方可委托送样测试；