多功能焊线机

多功能焊线机

Wire Bon Der

工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备

工程与技术科学基础学科,信息与系统科学相关工程与技术,电子与通信技术,环境科学技术及资源科学技术

键合种类：45 度楔键合；90 度深腔楔形键合；球键合；金带键合；凸点制作 键合能力：高落差键合；低频键合；高频键合；一个键合头可实现多种键合功能；球键合快速转换？ 键合区域：无限制的部件尺寸 键合线径：17～75 微米 键合高度：0.625 英寸高度可调操作平台 超声功率：4 W 超声频率：63KHZ 工作平台尺寸：11*11 英寸，20*20 英寸（可选） 操作装置：1:8XYZ 操作杆，操作灵活方便不同高度楔键合

键合种类：45 度楔键合；90 度深腔楔形键合；球键合；金带键合；凸点制作 键合能力：高落差键合；低频键合；高频键合；一个键合头可实现多种键合功能；球键合快速转换？ 键合区域：无限制的部件尺寸 键合线径：17～75 微米 键合高度：0.625 英寸高度可调操作平台 超声功率：4 W 超声频率：63KHZ 工作平台尺寸：11*11 英寸，20*20 英寸（可选） 操作装置：1:8XYZ 操作杆，操作灵活方便不同高度楔键合

用于制作半导体集成电路板样品，专用于装配与封装集成电路

1、300元/样，每样限时1h，增加超时费100元/0.5h；2、其他加工需求面议

1、用户独立使用仪器前需在仪器共享平台网站上报名相关仪器的培训，仪器管理员培训考核通过后方可获得独立上机操作权限; 2、仪器使用前均需在仪器共享平台网站上进行预约，待审核通过后方可上机;3、用户需按时上机，失约后将无法使用仪器; 4、其他特殊测试需求需提前联系仪器管理员，协商确认后方可委托送样测试; 5、电极PAD大小＞70*70um，不易脱落，电极PAD需能导电，且与金能焊接