电子束蒸发薄膜沉积系统

电子束蒸发薄膜沉积系统

Electron Beam Thin Film Deposition System

工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备

物理学,化学

1. 样品尺寸最大6英寸，可兼容6英寸以下包括碎片； 2. 适用于Lift-off工艺； 3. 膜厚均一性≤3% ； 4. 机台配置6个15cc坩埚，一次可放置6种材料； 5. 配有晶振膜厚仪，镀膜速率和膜厚实时显示，镀膜速率显示精度0.1Å/s，膜厚显示精度1Å； 6. 配有扫描仪，可设置电子束扫描形状和频率等参数； 7. 基片可旋转，转速设置范围0-20rpm；

主要用于蒸镀Cr、Al、Ti、Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Ge等金属材料

半导体、集成电路、光伏、电池等

1、薄膜生长：600元/小时； 2、其他根据具体加工需求，面议。

1、用户独立使用仪器前需在仪器共享平台网站上报名相关仪器的培训，仪器管理员培训考核通过后方可获得独立上机操作权限； 2、仪器使用前均需在仪器共享平台网站上进行预约，待审核通过后方可上机； 3、用户需按时上机，失约后将无法使用仪器； 4、其他特殊测试需求需提前联系仪器管理员，协商确认后方可委托送样测试；