超高分辨率X射线成像系统

超高分辨率X射线成像系统

High resolution X-ray inspection system

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化学

X射线管电压：25-160kV；电流：0.01-1mA; 最大靶功率：15W; 焦点尺寸：<1W 为0.6um (多焦点管，高分辨&高功率靶); <7W 为<1um（高功率靶）； 最小缺陷检测能力：<300nm (多焦点管，高分辨&高功率靶); <500nm (<7W, 高功率靶); 空间分辨率：<1um 检测器：Varian 1313平板检测器，像素127um，感应区域：127 x 127 mm 最大几何放大倍数：3000x 最大样品尺寸：800 mm x 500 mm； ...

用于中小件产品进行无损二维图像检测。可用于各种材料、电子元器件、零部件内部结构、装配缺陷、材质组成以及可能存在的多种缺陷（如裂纹、气孔、杂质、疏松、结构异常、组分异常等）进行无损检测和质量评价。

用于学校、学院各平台、能源材料与石墨烯创新平台等开发的中小件产品进行无损二维图像检测。可用于各种材料、电子元器件、零部件内部结构、装配缺陷、材质组成以及可能存在的多种缺陷（如裂纹、气孔、杂质、疏松、结构异常、组分异常等）进行无损检测和质量评价。

155元/样

样品台尺寸：800 mm x 500 mm 最大监测区域：460 mm x 410 mm 样品台最大载重：5 kg 最大样品高度：300mm 由于X射线探测器最低限为距离样品台90mm处，为防止操作过程中样品撞上检测器，因此不推荐超过90mm高的样品放置。 若仪器门没有检测到关闭，X射线管不会执行发射操作。