磁控溅射镀膜机

磁控溅射镀膜机

无

工艺实验设备>加工工艺实验设备>机加工工艺实验设备

薄膜技术

3.1腔体尺寸：不小于Φ500mm*H420mm 3.2极限真空度：≤6.7×10-5 Pa 3.3系统漏率：≤5×10-7Pa.l/s 3.4静态升压：系统停泵关机后12小时后，真空度≤5Pa 3.5系统充干燥N2解除真空，短时暴露大气后抽气至9×10-4Pa≤30min。 3.6磁控靶配置：带角度调节Φ4英寸磁控靶3只。角度调节精度：1°，溅射距离调节：80mm-120mm。 3.7工位数与样品数量：Φ8英寸样品1片或小样品数片。 3.8溅射不均匀性 ≤±5％（Φ6英寸范围内） ≤±6％（Φ8英寸范围内） 3.9样品加热：≥600℃；控温精度：1℃；温度均匀性：±1% ...

进行溅射镀膜制备微纳尺寸薄膜器件

购买的磁控溅射机用于金属、半导体和陶瓷材料溅射镀膜，主要用于制备微纳米级别薄膜，进行微纳制造研究。

无

无