电镀机
Electroplating machine
- 品牌：GMC
- 型号：GMC-08YT-01A
- 产地：中国
- 启用日期：2023-03-31
- 学科领域：电子与通信技术
仪器信息
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电镀机
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Electroplating machine
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电子测量仪器>通用电子测量仪器>集成电路测试仪
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电子与通信技术
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兼容刻蚀圆片尺寸 6，8吋兼容 8吋机台市场占有率 >20% 镀层厚度 Cu:55um, Ni:3um, Sn/Ag:25um 产品厚度 200um-1000um 产能 Bumping 1200片/月,RDL 5000片/月 电镀方式 垂直 控制系统 工控机Windows操作系统，具有EAP系统+视频监控记录 产品电镀均匀性 <10% Nu%能力(WIW,WTW) ≤10% 产品工艺类型 Bumping /RDL/TSV TSV盲孔电镀能力：深宽比 ≥7：1 RDL最小线宽 2μm Bumping凸点最小节距 50μm
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主要用于三维封装中微凸点和硅通孔（TSV）电镀工艺。
服务信息
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结合项目情况制定。
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无
联系方式
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电子科学与技术学院
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于大全
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13681022075
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yudaquan@xmu.edu.cn
