涂胶机

涂胶机

无

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电子与通信技术

晶圆兼容性：6&8inch兼容，包含Notch，Flat Wafer及圆片；晶圆翘曲：≤3mm；涂胶片内均匀性：25um以下，满足≤3%；26-75um，满足5%：76-120um，满足≤8% 计算公式：（最大-最小）/（2*平均值）*100% 涂胶片间均匀性：25um以下，满足≤5%；26-75um，满足6%：76-120um，满足≤8% 计算公式：（最大-最小）/（2*平均值）*100%。

6&8inch晶圆涂胶

半导体先进封装工艺技术、集成电路

结合项目情况制定。

使用需通过实验室安全准入考试，使用前需接受安全操作培训。