电感耦合等离子刻蚀系统

电感耦合等离子刻蚀系统

无

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化学

1.基片尺寸：4或6英寸圆片及以下 2.工艺腔体：铝材 6061，一体化加工，内壁硬氧处理，防腐处理 3.射频电源：等离子体源1000W，13.56MHz；偏置源≥300W，13.56MHz； 4.控压阀门：蝶阀自动控压 5.温度控制：载片台温度可控（循环水冷），背氦控温 6.真空测量：工艺薄膜规，皮拉尼真空计 7.工艺气体：5路气体（种类或客户可指定）； 8.控制系统：电气系统和软件控制全自主开发，Windows 环境，触摸屏操作 9.机台特点：一体型设备，参考占地面积 1400mm（长）×1000mm（宽）；不锈钢光面洁净外板 10.安全机制：机台异常处理机制与急停机制...

用于二维材料、硅基材料、有机材料的干法刻蚀，图形化转移、制备

本购置申请所申报的ICP刻蚀设备即是相关加工工艺平台的关键工艺设备。该设备对于信息光子学相关基础研究以及新型半导体光子学及光电子器件与集成技术的研究，如特种微纳结构信息器件、Si基异质外延集成器件、超辐射管、垂直腔面发射激光器、新型高速调制的光电子器件、Si基光子学集成芯片等相关的材料特性、器件理论以及器件特性的研究和制作实现，以及它们与系统的集成应用有着至关重要的作用。

500元/小时

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