全自动激光划片切割机

全自动激光划片切割机

Fully automatic laser scribing cutting machine

工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备

电子与通信技术

"激光器功率：≥3W@100kHz（出光口处） 重复频率：50/100KHz 激光器寿命及光衰：8000 小时 可兼容切割晶圆尺寸：2/4/6 英寸 X 轴行程：400mm X 轴最大速度：1000mm/s Y 轴行程：600mm Y 轴最大速度：250mm/s W 升降轴行程：10mm Z 轴旋转角度：120° X 、Y、W 轴直线度：±1μｍ X 、Y、W 轴重复定位精度：±1μｍ Z 轴重复定位精度：±3 弧度秒 CCD 辨视功能：软件自动进行角度、水平校正 作业产品结构：倒装mini兼容部分正装 主流片厚：60um≤片厚≤150um 划片外观良率：≥99.5% 划片...

用于蓝宝石衬底的 LED、Mini-LED、Micro-LED 晶圆的划片切割

半导体芯片器件制造，半导体集成电路工艺

1、 对外共享服务收费标准： 开机费：400元/小时；机时补贴费：50元/小时；耗材费：200元/小时。 （备注：培训费400元/人/次； 委托操作：额外+100元/片） 2、校内共享服务收费标准： （1）委托操作：开机费：143元/小时，开机费折扣率：30%-100%；机时补贴费：65元/小时，机时补贴费折扣率：30%-100%；耗材费：200元/小时。 （备注： 委托操作：额外+100元/片） （2）设备培训：开机费：143元/小时，开机费折扣率：30%-100%；机时补贴费：65元/小时，机时补贴费折扣率：30%-100%；耗材费：200元/小时。 （备注： 培训费400元/人/次） （3）独立操作：开机费：110元/小时，开机费折扣率：30%-100%；机时补贴费：50元/小时，机时补贴费折扣率：30%-100%；耗材费：200元/小时。

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