化镀机

化镀机

Plating machine

工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备

电子与通信技术

兼容刻蚀圆片尺4，6，8吋兼容机台市场占有率 >20%Nu%能力(WIW,WTW) ≤10%破片率 1/10000Ni/Pd/Au 镀层厚度 Ni:2.5-3.5um,Pd:0.2-0.3um,Au:0.03-0.08um100um-750um产能10000片/月产品翘曲度 &mm控制系统工控机Windows操作系统，具有EAP系统+视频监控记录产品工艺流程 上料-清洁除油-QDR-微蚀-QDR-预浸-活化-QDR-后浸-QDR-化学镍1-化学镍2-QDR-化学钯-QDR-化学金-QDR-N2烘干-下料Ni/Pd/Au 加热方式 水浴加热...

化学镀是实现先进封装必不可少的工艺，通过化镀鎳钯金工艺获得芯片封装后的焊盘开口，为后续三维集成提供I/O端口。该化镀设备可以提供镍钯金三种金属堆叠层，可以满足打线、印刷和植球多种先进封装工艺所需的焊盘金属材料。

集成电路封装

结合项目情况制定。

无