可焊性测试仪

可焊性测试仪

Solderability tester

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材料科学,产品应用相关工程与技术

1）可对插装和封装在内的表贴元器件及印制电路板焊盘进行可焊性测试。 ★2）传感器分辨率0.001mN。 ★3）浸润/退出速度在0.1～50mm/s可调。 ★4）浸润深度在0.01～40mm可调。 ★5）焊锡锅温度设定最高温度不低于450℃，控温精度（±2℃）。 ★6）具备润湿力、润湿角输出功能，自动判断结果，并能生成可焊性测试报告。 ★7）测试前自动清除锡槽表面氧化物。 8）具备可焊性测试过程视频捕捉、记录功能。 9）锡槽直径不小于80mm。 10）操作软件具备中文界面。 11）电脑程控。 注：本项目中“★”星号条款是核心参数或要求，为实质性条款，不满足的作无效投标处理

测试电子元器件的可焊性优劣

常被应用于电镀药水、锡膏、助焊剂等化学品的研发，以及来料检测、出厂检测、第三方检测等方面，起到完善研发和质量管控的重要作用。满足半导体领域工艺、材料研发的需求，同时服务于半导体行业的一系列光电信息、半导体集成电路等大型企业的科研乃至产业化需求。

校内：100元/小时 校外：300元/样

对外开放，按样品类型收费，送样前请务必与仪器管理员联系并提供样品详细信息。校内人员可经过培训后列入设备用户名单，之后可在平台上预约使用。