激光划片机
laser dicing system
- 品牌：武汉华工激光工程有限公司
- 型号：LCF150QC
- 产地：中国
- 启用日期：2016-06-14
- 学科领域：电子与通信技术,航空、航天科学技术
仪器信息
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激光划片机
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laser dicing system
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工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备
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电子与通信技术,航空、航天科学技术
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激光功率：≥150W； 功率稳定性：≤3％； 激光束品质：M2≤1.2； 聚焦光斑直径：≥30μm； 行程：400x400mm； 最大移动速度：800 ㎜/s。
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用于硅片、对2mm以内的不锈钢、铝，1mm以内的蓝宝石、陶瓷等激光切割工艺
服务信息
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硅片、对2mm以内的不锈钢、铝，1mm以内的蓝宝石、陶瓷等激光切割
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450元/小时
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7天24小时对外开放预约，可培训后自主操作，按机时收费
联系方式
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萨本栋微米纳米科学技术研究院
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张艳
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15359240780
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zhangyan2003@xmu.edu.cn
