等离子增强原子层级格系统
Thermal PE ALD
- 品牌：Beneq
- 型号：TFS 200
- 产地：芬兰
- 启用日期：2016-06-30
- 学科领域：工程与技术科学基础学科,电子与通信技术
仪器信息
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等离子增强原子层级格系统
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Thermal PE ALD
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工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备
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工程与技术科学基础学科,电子与通信技术
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1、带手动基片传片器。 2、热ALD和PEALD两种模式。 3、热反应腔最大直径：200mm，最高加热温度：500℃。 4、等离子反应腔最大直径：200mm，最高加热温度：450℃。 5、样品尺寸：8英寸及以下。 6、沉积材料：氧化铝、二氧化铪和氮化钛等纳米薄膜材料。 7、厚度均匀性：≤±1.0% (4英寸),或≤±2.0% (8英寸)。
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该系统具备热ALD沉积功能和等离子增强ALD工艺模式，可用于8英寸及以下尺寸的基底氧化铝、二氧化铪和氮化钛等纳米薄膜材料的沉积。
服务信息
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用于8英寸及以下尺寸的基底氧化铝、二氧化铪和氮化钛等纳米薄膜材料的沉积。
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300元/小时
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7天24小时开放预约，按机时计费
联系方式
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萨本栋微米纳米科学技术研究院
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蒋书森
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13799257987
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hanson_jiang@xmu.edu.cn
