磁控溅射镀膜系统
sputtering system
- 品牌：丹顿
- 型号：Explorer 14
- 产地：美国
- 启用日期：2016-07-12
- 学科领域：电子与通信技术
仪器信息
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磁控溅射镀膜系统
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sputtering system
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工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备
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电子与通信技术
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1、3支3英寸磁控溅射靶。 2、基片加热器采用高温加热材料，最高温度可达到600℃。 3、真空性能：A. 极限真空(Ultimate Pressure):1E-7Torr；B. 真空抽速：30分钟从大气压抽到5E-6Torr；C.真空室漏率：5E-5Torr.L/s。 4、镀膜均匀性和重复性：在4英寸衬底厚度均匀性优于±5%，重复性优于±3%。 5、样品尺寸：≤6英寸。
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加工沉积高质量、厚度精确控制的金属薄膜和介质薄膜。
服务信息
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在硅片等衬底上加工沉积高质量、厚度精确控制的金属薄膜和介质薄膜。
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800元/小时+贵重金属消耗
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7天24小时对外开放预约，可经培训后独立操作，也可委托操作，按机时和靶材材料费计费
联系方式
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萨本栋微米纳米科学技术研究院
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张春权
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18959282629
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cqzhang@xmu.edu.cn
