芯片键合机
wafer Bonder
- 品牌：AML
- 型号：AWB04
- 产地：英国
- 启用日期：2004-05-18
- 学科领域：电子与通信技术,航空、航天科学技术
仪器信息
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芯片键合机
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wafer Bonder
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工艺实验设备>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备
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电子与通信技术,航空、航天科学技术
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具有可见光和红外镜头，可实现硅片、玻璃片等的原位对准； 芯片尺寸 4英寸及以下； 最高温度：550 ℃； 最大电压：2.5 KV； 最大压力：2 KN； 真空度：1×10-4mbar。
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可实现阳极键合、硅硅直接键合、融熔键合、热压键合等多种圆片级键合形式
服务信息
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阳极键合、硅硅直接键合、融熔键合、热压键合等多种圆片级键合，并可原位对准
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300元/小时 或500元/样
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7天24小时对外开放预约，按机时收费
联系方式
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萨本栋微米纳米科学技术研究院
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谷丹丹
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13606901179
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gdd@xmu.edu.cn
